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TBGA Tape
BGA （Ball Grid Array）技術，是一種表面粘著技術，它利用錫球將封裝後的IC粘著於印刷電路板上，由於BGA技術可達到較良好的電氣特性要求，所以適用於高頻或多腳數元件。而根據使用基板材料的不同，分為PBGA (Plastic BGA)、TBGA (Tape BGA)、、等，其中TBGA的材料既輕且薄，能夠較以往完成更小的封裝尺寸，因此被廣泛應用於記憶體或通訊IC或高附加價值的IC上。 TBGA因採用可撓性的捲帶式基板以及TAB接合技術，可以有效縮減封裝體積。相對於PBGA，TBGA可達到更高接腳數（700pin）更密線距，更佳之電器特性以及更好的散熱性。TBGA Tape的結構仍為三層式架構（PI / Adhesive / Cu）。
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